В связи с высокими темпами роста промышленности сегодня во всем мире существует проблема минимизации отходов и, в первую очередь, наиболее токсичных отходов химической промышленности, такими как, например, фторорганические отходы.
Задача минимизации отходов может решаться двумя путями: во-первых, - это извлечение галогенов из процесса образования отходов и возвращение их обратно в технологический процесс и, во-вторых, - это разработка такой технологии, которая в своем предельном стремлении к идеальному результату исключала бы образование таких отходов.
При рассмотрении первого пути развития можно предложить использовать активные металлы. [См. патент РФ № 2169884 от 22 февраля 2000 г. «Способ плазмохимической утилизации фосфорорганических отравляющих веществ и люизита»]. Суть использования таких металлов состоит в том, что подбираются соединения с высокой энергией связи между атомами галогена и активного металла, например титана. В результате такого процесса продукты легко разделяются на простые химические соединения с различными свойствами. В случае фторорганических отходов таким элементом может служить не металл, а водород, который далее легко может быть связан уже активным металлом, например кальцием с образованием природного вещества фторида кальция. Во многих случаях использование фторида водорода является более предпочтительным, поскольку он может быть направлен повторно в химический процесс. Фторид кальция является природным веществом, и в химической промышленности фтор получают, как правило, из этого природного соединения.
Наш опыт позволяет утверждать, что наиболее лучшие результаты получаются при использовании высокотемпературных технологий. Достижение высокой температуры само по себе еще ничего не значит и никак не гарантирует успеха по обезвреживанию супертоксикантов. (Таковым являются многие соединения фтора, например, дифторсфосген.) При разработке высокотемпературных технологий деструкции фторорганических отходов решающими факторами являются конструкция устройства по достижению высокой температуры - плазмотрона, печи и др. и контроль высокотемпературного процесса по эмиссионным спектрам (или спектрам поглощения) простых свободных радикалов, например, C2, CN, CF и другие.